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2018/04/02

成为贴装达人!-影响连接器贴装的覆盖膜·粘着剂厚度-

接下来将对FPC的覆盖膜厚度和连接器贴装进行解说。

将连机器贴装到FPC表面时,如果在对布线和焊锡量等进行调整的基础上,对FPC的覆盖膜·粘着剂厚度进行考虑,就可以进行牢固可靠的焊接贴装了。

首先,正如很多人已经了解到的那样,FPC是由多个不同材质的层级叠加而成的。
单层FPC和多层FPC及耐热性能很好的产品等,根据FPC种类的不同,结构也多种多样。
简单来说就是,
·基础材料(聚酰亚胺等)
·粘贴基础材料和铜箔的 粘着剂
·布线部分 铜箔
·粘贴铜箔和覆盖膜的 粘着剂
·对除布线部分之外进行绝缘·保护的 覆盖膜
上面各层按照从下往上的顺序叠加。(图1)

20170213-1.png

贴装连接器的表面部分,基本都是通过粘着剂+覆盖膜来对布线的铜箔进行保护的。(类比焊接贴装部分,不包括布线必须裸露在外的必要位置)
为防止出现焊锡不良的问题,这层覆盖膜和粘合面厚度是非常重要的。

有的连接器上有托脚(为将连接器从基板表面提起来而设置间隙的结构),但部分特别低矮的连接器则没有设置这个托脚。

20170213-2.png

没有托脚的连接器,如图3所示,端子高度和连接器成型部分的底面相同。因此,覆盖膜和粘合面变厚时,端子到用焊锡连接的尖端部位,即到铜箔部位的距离就会越来越大。也就是说,很有可能出现焊锡更加难以附着、焊锡稀薄的异常。

同时,如果覆盖膜和粘合面变厚,进行丝网印刷时焊锡量就会变多,出现焊锡过多的可能性也越来越大。

20170213-3.png

因此,将连机器焊接贴装到FPC上时,覆盖膜·粘合面必须尽可能的采用较薄的结构。
无论如何都无法避免焊锡不良的异常频繁出现时,请对各绝缘层的厚度进行测量确认。覆盖膜的一般性厚度包括粘着剂在内约为30μm,如果超过这个程度,请修正连接器下面的覆盖膜·粘着剂厚度。

这样解释不知道您是否理解?本篇对焊接贴装时的连接器覆盖膜·粘着剂厚度进行了解说。为防止出现焊锡不良等异常,设计FPC时请牢记这些内容。

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